目前在汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級過程中，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)正加速融合。以電驅(qū)系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、線控制動及轉(zhuǎn)向、車載儲能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)日新月異、產(chǎn)品不斷迭代，并加速在智能電動汽車上搭載應(yīng)用，相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)會和挑戰(zhàn)。

中國汽車工程學(xué)會將于8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉辦2023世界智能電動車技術(shù)博覽會（WSCE）。本次展覽活動，將圍繞整車及智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)，覆蓋汽車電動化和智能化技術(shù)相關(guān)展品，打造技術(shù)與商務(wù)交流的國際化互動平臺，進(jìn)一步促進(jìn)汽車電動化、智能化及跨產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

活動時間：2023年8月23-25日

活動地點(diǎn)：深圳會展中心（福田）

主辦單位：中國汽車工程學(xué)會

承辦單位：縱思（上海）汽車技術(shù)咨詢有限公司，電動汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

WSCE 2023概況

●1萬平米展出面積，5大展品類別，100+參展企業(yè)&品牌

●2萬+專業(yè)觀眾：來自整車、滑板底盤及核心零部件企業(yè)的技術(shù)/研發(fā)/采購等決策人員

●多場同期活動：開放式高峰論壇、展覽現(xiàn)場技術(shù)演講活動、高?？蒲谐晒窒?項(xiàng)目路演、周邊由企業(yè)考察&技術(shù)參觀活動、VIP嘉賓巡展、整車廠&滑板底盤特邀參觀、企業(yè)發(fā)布&簽約活動、歡迎晚宴等

展品范圍

●新能源汽車整車及智能底盤平臺

●智能底盤關(guān)鍵核心技術(shù)及系統(tǒng)部件，主要包括：線控制動、線控懸架、線控轉(zhuǎn)向、驅(qū)動系統(tǒng)、域控制器、傳感器、車規(guī)級芯片、功能安全、定位及地圖、人機(jī)交互等

●設(shè)計(jì)開發(fā)工具，模擬仿真及軟件，測試及認(rèn)證等

●智能底盤輕量化材料、設(shè)計(jì)及制造

●車載儲能相關(guān)（V2G技術(shù)、數(shù)字能源、氫電技術(shù)等）

●汽車科技轉(zhuǎn)化，綠色金融服務(wù)，高校、科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)新企業(yè)等聯(lián)合展示區(qū)

同期開放式高峰論壇：聚焦智能電動車核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展路徑

時間：2023年8月23-25日

地點(diǎn)：深圳會展中心（福田），2號館內(nèi)會議區(qū)

開放式高峰論壇A

主題：電動汽車一體化熱管理技術(shù)及發(fā)展

時間：8月23日下午

內(nèi)容方向：探討電動汽車一體化熱管理系統(tǒng)架構(gòu)、環(huán)保工質(zhì)系統(tǒng)匹配及挑戰(zhàn)、多源熱泵低能耗管理技術(shù)等熱點(diǎn)問題

開放式高峰論壇B

主題：新型電子電氣架構(gòu)與國產(chǎn)化車規(guī)芯片發(fā)展解決方案

時間：8月24日全天

內(nèi)容方向：

●圍繞面向未來智能電動汽車的新型電子電氣架構(gòu)的開發(fā)流程、關(guān)鍵共性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、生態(tài)建設(shè)及未來趨勢等內(nèi)容展開研討

●聚焦車規(guī)級芯片的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化布局、自主汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路等內(nèi)容

開放式高峰論壇C

主題：電動汽車充換電設(shè)施產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

時間：8月25日上午

內(nèi)容方向：探討電動汽車充換電設(shè)施研發(fā)、場站建設(shè)、運(yùn)營模式、車網(wǎng)融合等熱點(diǎn)問題

同期2023國際電動汽車智能底盤大會（ICHASSIS）

中國汽車工程學(xué)會將于2023年8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉辦“國際電動汽車智能底盤大會”，圍繞電動汽車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)及測試驗(yàn)證等內(nèi)容展開深度研討。

會議規(guī)模：1場全體大會、4場主題分論壇，80+行業(yè)專家&企業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，1,000+參會嘉賓

同期多展聯(lián)動，觀眾規(guī)模全面升級，助力產(chǎn)業(yè)鏈價值共贏

elexcon 2023深圳國際電子展

elexcon2023將開啟：嵌入式系統(tǒng)與AloT展、電源與儲能展、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心（福田）。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。